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导电铜浆的研究发展现状

分类:公司新闻 发布时间:2021-06-08 467次浏览

   导电铜浆是由一种铜粉、热固性树脂、一种有机溶剂及其其它改性剂组成的混合导电...

   导电铜浆是由一种铜粉、热固性树脂、一种有机溶剂及其其它改性剂组成的混合导电涂料。相比于其它贱金属填料,铜的体积电阻率与银相近,其价格仪是银价格的1/21,应是制备导电浆料理想的导电填料。导电铜浆具有优异的导电性能,已被广泛应用于电子工业、导电涂料、催化剂、润滑油添加剂等多个领域,在电磁屏蔽和微电子封装领域也有着潜在的应用价值。

  近年来,铜粉表面改性技术在保持铜粉导电性的基础上很大程度的提高了其抗氧化性能。要将铜粉作为导电填料在各个技术领域中得到广泛应用,其技术关键是处理铜粉的表面氧化问题。表面改性处理工艺中,难以在导电性和抗腐蚀性之间取得技术平衡,导电性较好的表面改性I艺不易获得较强的抗腐蚀性,而且导电性的稳定性难以持久。反之,抗腐蚀性较好的表面改性工艺不易获得良好的导电性。在贵金属向贱金属改革的年代,铜粉被有机膜包覆抗氧化工艺是研究重点之一。关键是采用合适的有机物保护剂,使铜浆在固化时表面形成有机保护膜。

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  铜粉表面改性可以提高铜粉的表面抗氧化性,本文所综述的铜粉的三种表面改性方法是目前最常用的,还可以采用一种金属铜粉表面化学镀玻璃膜或陶瓷膜的铜粉表面改性工艺,在导电铜浆的制备工艺中添加某些二价、三价金属氧化物,高温条件下铜粉表面氧化生成氧化亚铜和氧化铜,此时添加的金属氧化物会与铜粉表面的氧化物发生熔融反应,形成一种陶瓷膜或玻璃膜。这层膜可以具有一定的机械强度高温抗氧化性,并且保持了铜粉的导电性。随着人类社会的可持续发展和绿色环保的要求,研制出一种低成本、抗氧化、高性能、无铅环保的高温铜电子浆料是当前社会的研究的热点和难点。如何采用合适表面改性技术,优化制备工艺,提高铜粉的表面抗氧化性,早日实现导电铜浆在电子工业方面的应用,将是当今电子浆料研究领域的一个重要研究方向。


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